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華為最新消息關(guān)于麒麟芯片，那么具體的內(nèi)容是什么，同時(shí)對(duì)于華為有什么影響，同時(shí)具體什么時(shí)候可以開(kāi)發(fā)完成，還不知道的小伙伴一起來(lái)看看吧。

【4月29日訊】相信大家都知道，自從華為遭受到三四輪“禁令新規(guī)”以后，也讓華為海思芯片業(yè)務(wù)受到了巨大的影響，不僅僅限制了全球芯片代工廠商繼續(xù)為華為代工生產(chǎn)芯片產(chǎn)品，同時(shí)還限制了華為對(duì)外采購(gòu)芯片渠道，讓華為只能夠依靠“芯片庫(kù)存”來(lái)繼續(xù)維持業(yè)務(wù)正常運(yùn)轉(zhuǎn)，但隨著華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東喊出了“在美國(guó)的芯片禁令下，讓華為最新一代麒麟9000芯片產(chǎn)品成為絕唱，目前麒麟旗艦芯片何時(shí)能夠重新得到量產(chǎn)，依舊還是一個(gè)未知數(shù)�！�

那么華為海思芯片是如何一步步實(shí)現(xiàn)逆襲成功的呢？

最早要從華為成立海思半導(dǎo)體說(shuō)起，華為海思半導(dǎo)體的前身是華為集成電路設(shè)計(jì)中心，創(chuàng)建于1991年，在2004年才破格成立了華為海思半導(dǎo)體，成為了華為“芯片備胎”計(jì)劃的最大保障，其實(shí)最早在華為海思半導(dǎo)體成立之初，華為方面并沒(méi)有研發(fā)手機(jī)芯片產(chǎn)品，主要還是為華為設(shè)計(jì)專(zhuān)有的高性能交換機(jī)、路由器等芯片設(shè)計(jì)，直到2009年，華為才正式推出了旗下第一款手機(jī)芯片產(chǎn)品，命名為海思K3，但由于這款芯片工藝較為落后，導(dǎo)致芯片發(fā)熱量巨大，用戶手中的華為手機(jī)很容易因?yàn)榘l(fā)熱量過(guò)大而死機(jī)，就連華為自己都不愿意使用K3這款芯片產(chǎn)品，可見(jiàn)這款芯片是到底有多失敗了。

雖然華為海思K3芯片產(chǎn)品失敗了，但華為并沒(méi)有就此選擇放棄，而是繼續(xù)加大研發(fā)投入，同時(shí)還招聘了更多的芯片研發(fā)人才，終于在2011年，直接發(fā)布上市了海思K3V2芯片產(chǎn)品，但隨著功能機(jī)市場(chǎng)份額不斷萎縮，直接導(dǎo)致海思K3V2產(chǎn)品再次失敗，接連遭遇到挫折以后，華為依舊沒(méi)有放棄芯片研發(fā)，同時(shí)還在2011年，華為創(chuàng)始人任正非親自欽點(diǎn)了任正非為華為手機(jī)業(yè)務(wù)的新負(fù)責(zé)人，而余承東在接過(guò)“重?fù)?dān)”以后，也是對(duì)華為手機(jī)業(yè)務(wù)進(jìn)行了一系列戰(zhàn)略調(diào)整，直接砍掉了OED機(jī)型，只留下了華為自有品牌手機(jī)，還做出了一個(gè)非常重磅的決定，那就是在華為自家旗艦機(jī)型上，堅(jiān)持使用華為自主研發(fā)的芯片產(chǎn)品。

終于在華為自家手機(jī)業(yè)務(wù)力挺之下，海思K3V2芯片也開(kāi)始了重生，不用再愁活不下去的問(wèn)題了，而第一款采用K3V2芯片手機(jī)就是華為P6，這款手機(jī)也因?yàn)槌錾�的設(shè)計(jì)，獲得了廣大消費(fèi)者認(rèn)可，并且后續(xù)華為Mate 1系列手機(jī)也采用可K3V2芯片產(chǎn)品；

但由于華為海思K3V2芯片以及存在芯片發(fā)熱嚴(yán)重、GPU兼容性太差等問(wèn)題，讓華為P6、華為Mate 1等手機(jī)被用戶吐槽，但這款K3V2芯片產(chǎn)品卻為華為積累了很多研發(fā)芯片經(jīng)驗(yàn)以及技術(shù)。

不愿意放棄的華為海思，終于在經(jīng)歷過(guò)了三年多的研發(fā)之后，在2014年正式推出了麒麟910芯片產(chǎn)品，作為全球首款4核心手機(jī)處理器，在CPU、GPU、芯片工藝等方面都舍得堆料以后，華為麒麟910芯片性能提升確實(shí)也是非常巨大，但和同期的聯(lián)發(fā)科、高通對(duì)比，華為海思麒麟910芯片還是有著較大的差距，但即便是再差的芯片，華為旗艦手機(jī)依舊照單全收，或許也是在華為手機(jī)力挺之下，在2014年，華為海思麒麟芯片命運(yùn)終于得到了逆襲改變，在這一年，華為連續(xù)打磨推出了麒麟910T、麒麟920、麒麟925、麒麟928以及一款中端麒麟920芯片，在2015年也同樣推出了四款芯片產(chǎn)品，分別為麒麟930、麒麟935、麒麟650、麒麟950，并在麒麟950芯片上取得了重大突破，全球首發(fā)臺(tái)積電16nm制程工藝，并在芯片性能上直接追趕上了高通、聯(lián)發(fā)科，2016年推出了麒麟960芯片，直到2017年，華為推出了麒麟970芯片產(chǎn)品，作為全球第一款集成AI芯片的手機(jī)處理器，也是讓海思麒麟芯片開(kāi)始“一炮而紅”，奠定了華為麒麟芯片在智能手機(jī)市場(chǎng)中的地位。

在2018年，華為麒麟980芯片再次發(fā)布，在巴龍5000基帶芯片助力下，讓華為在手機(jī)芯片研發(fā)方面再次處于全球領(lǐng)先水準(zhǔn)，在2019年，華為同樣推出了全球首款集成5G基帶芯片的手機(jī)處理器—麒麟990 5G，在2020年再次推出了麒麟9000芯片產(chǎn)品，讓華為成為了國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商中，唯一具備手機(jī)SOC芯片研發(fā)實(shí)力的廠商，并且還是目前最強(qiáng)的安卓手機(jī)芯片、最強(qiáng)國(guó)產(chǎn)芯片代表，但如今華為海思芯片高光時(shí)刻也要落幕了，其中的原因相信大家也都懂，但華為高管依舊表示，只要華為還能夠繼續(xù)活下去，就會(huì)繼續(xù)養(yǎng)著海思半導(dǎo)體 ，讓海思芯片研發(fā)工作進(jìn)行下去，對(duì)此小編也非常希望，華為首座芯片工廠能夠早日投產(chǎn)，讓海思芯片能夠早日渡過(guò)難關(guān)；