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華為榮耀系列新品——榮耀76月30日正式發(fā)布，榮耀7較上代有明顯的大幅提升，顯然預示著希望大步邁進中高檔手機的范疇，如此一來，它所面對的是競爭對手就有了相應的調整，憑借全金屬機身，支持指紋識別，支持相位對焦技術2000萬像素攝像頭等等特性，也讓榮耀7在面對各家旗艦手機時也毫不露怯。

而說起當下智能手機世界中的最為人們所熟知的旗艦機型，當屬iPhone 6 Plus無疑。iPhone為人所津津樂道的使用體驗所言非虛，而新生代榮耀7的實力也不容小覷。兩相對比，將會碰撞出怎樣的火花呢？

既然一款手機給人最直觀印象的部分是它的“樣貌”，我們還是先從兩款手機的外觀看起。相同的是，榮耀7和iPhone 6 Plus較上代產品，外觀上都有著明顯的變動。不同的是，榮耀7從原來的塑料背板升級為一體化金屬機身。

正面看去，榮耀7還是承接了系列的傳統(tǒng)，較為方正的前面板辨識度頗高，面板下方也并沒有任何按鍵，安卓三大功能鍵依然是虛擬按鍵，窄邊框效果明顯，這使得榮耀7的屏占比要比iPhone 6P稍高一些。iPhone 6P卻有2.5D屏幕加分，爽滑的邊緣觸感的確還是讓直棱直角的榮耀7有所不及。

同樣采用磨砂噴涂，鋁合金材質的背板在手感上差異不大。不過從握持感來說，尺寸更大的iPhone 6P受益于背板與邊框的弧度銜接，感覺倒是和小了不少的榮耀7相仿；榮耀7則是采用大面積的高光倒角來弱化銜接處的棱角，在為手機點綴的同時也有效地提升了握感。